历年纪事
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2018
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0.18um MTP process Touch Pad MCU 系列系列产品投产成功。
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2017
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微孔型超音波驱动IC 开发完成，可应用于加湿器或雾化器，并具备雾化片自动扫频及雾化片空烧保护等功能。
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2014
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16 key Touch Pad MCU 可抗电源纹波加强安规特性，并提升触控灵敏度及稳定度。
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2013
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加强抗干扰、防泼水特性的电容式触摸侦测 MCU IC 开发完成，可广泛应用于小家电等产品。
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低功耗人体红外线感应专用放大晶片开发完成，采用独有的动态视窗侦测专利技术，周边零件少，可应用于各种需要进行人体红外线感应类的产品。
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2012
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全系列 (1/2/4/8/16通道) 省电型电容式触摸侦测IC开发完成，客户可依应用选择最适合之IC。
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2011
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通用型高亮度LED 驱动器IC 开发完成，适用于高压交/直流12V~550V输入的应用，并有开路、短路、过压、和过温保护机制提供安全使用环境，利用PWM或Linear 电压来控制LED亮度，在简单灵活的周边零件使用下可达到最高85%以上之效率。
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被动电子防盗扣专用 IC 开发完成，超低的省电设计让钮扣电池也有三年以上的使用寿命，简洁的应用零件让防盗扣可轻薄短小，提供多达四重防盗报警功能。
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12月资本额变更登记为肆亿肆仟贰佰万元。
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2010
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省电型且内建 LDO 稳压之电容式触摸侦测 IC 开发完成，极低耗电之特性适用于使用电池之电子产品。
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8 通道多功能电容式触摸侦测 IC 开发完成，整合PWM LED控制线路，并提供16KHz到4MHz触摸侦测频率，让应用领域更加宽广。此外内部可选择2种LDO电压来提供触摸电路工作，不但能抑制外部干扰，再加上新型专利的参考电容触摸侦测来抑制各种环境变化和干扰，使触摸侦测更加准确可靠。
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三种不同应用的LED driver IC 系列开发完成，包含5V驱动电压，10段x 7位~ 13段x 4位显示模式，适合50mA以下多点LED driver IC；最大17V驱动电源，恒流5~90mA之16 通道LED driver IC；以及最大33V驱动电源，最多1A恒流输出LED driver IC。
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2009
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内部使用 LDO 稳压，能抑制外部干扰，使得触摸侦测更加安全可靠，使用在小家电产品更能提高附加价值，另外提供I2C介面让外部操控更得心应手，能即时得到最佳的反应速度。
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多功能红外线控制IC 系列开发完成，客户只要填写简易表格就能产生所须要的发射讯号，多种母体能满足更多种类的发射讯号，整合大功率发射元件和振荡元件，节省外部零件和缩小PCB板，使得小型化和薄型化红外线控制器得以实现。
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2008
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可补偿PCB布线杂散电容的特性，使得侦测更精准，并且让睡眠模式更省电。
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整合显示记忆体的16位元专用控制器开发完成，提供更低工作电压和省电的应用功能。
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12月资本额变更登记为肆亿伍仟贰佰万元。
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2007
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16位元专用控制器之八合一晶片开发成功。
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9月资本额变更登记为肆亿伍仟伍佰万元。
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2006
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转小尺寸 TFT LCD 显示之控制 IC 系列开发成功。
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9月库藏股注销办理减资变更登记完成，资本额为肆亿肆仟柒佰万元。
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2005
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完成DC 2v～300v 的充电IC。
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8月资本额变更登记为肆亿柒仟参佰万元。
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2004
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0.5u OTP MCU系列产品投产成功。
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8月资本额变更登记为肆亿参仟玖佰万元。
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2003
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MCU 发展工具技术成熟。
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建立 0.4u CELL LIBRARY IC 设计技术。
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9月资本额变更登记为肆亿陆佰万元。
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2002
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建立 8 BIT MCU 相关 IP 技术。
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9月资本额变更登记为参亿陆仟玖佰万元。
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2001
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6月获远见杂志评选为2000年Info Tech 200强第31名。
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7月获财政部颁发九十年度绩优营业人。
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10月资本额增加至参亿参仟柒佰万元。
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2000
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10月获证期会同意列为股票上柜公司。
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10月盈余转增资陆仟柒佰陆拾捌万柒仟伍佰元整，增资后实收资本额贰亿伍仟柒佰陆拾捌万柒仟伍佰元整。
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再扩充产能购入P8 AUTO-ALIGN WAFER PROBER STATION，可测8英吋WAFER，总共全自动晶片测试机有5台，可测试4英吋至8英吋晶片。
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1999
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现金增资肆仟万元及盈余转增资参仟万元，增资后实收资本额壹亿玖仟万元。
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1998
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经董事会决议，香港设立公司主要目的为产品销售转运中心，投资金额港币陆拾万元。
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现金增资肆仟伍佰万元，合计资本额壹亿贰仟万元。
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1997
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可测8英吋WAFER，总共全自动晶片测试机台有4台，可测试4英吋至8英吋晶片。
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1995
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再购入TL-50 HI-PIN-COUNT QFP PACKAGE HANDLE，总共HI-PIN COUNT QFP PACKAGE测试HANDLE 2台、LOW-PIN-COUNT DIP PACKAGE测试HANDLE 5台、SOP PACKAGE HANDLE 1台。
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1994
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建立1.2u标准细胞元（CELL LIBRARY）IC设计技术。
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1993
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购入TL-50 HI-PIN-COUNT QFP PACKAGE HANDLE，增加产能。
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与 UMC 配合开发1.2u低压（1.5V）PROCESS，并成功设计1.2u-1.5V SI-GATE 产品之温测 IC。
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1992
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再扩充产能购入19S AUTO-ALIGN WAFER PROBER-STATION、5050 SOP PACKAGE HANDLE。
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再扩充CAE能力，购入SILOS WINDOWS VERSION软体3套，及扩充CAD能力，购入DTK WORK-STATION及PRINCESS LAYOUT软体。
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办理盈余转增资伍仟万元，合计资本额柒仟伍佰万元。
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再度荣获省府颁发纳税优良商人。
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1991
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再度扩充设备，购入VAX-VS3500 WORK-STATION 3部，以增加设计案件能力，并购入19S AUTO-ALIGN WAFER PROBER-STATION及3608M DIP PACKAGE HANDLE，以扩张生产能力。
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1990
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本年度并决策自行开发TESTER，以期能再降低生产成本。
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自日本购入19S全自动（AUTO-ALIGN）晶片测试机（WAFER PROBER -STATION），以提升生产品质及效率。
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1989
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自美购入SENTRY-7 TESTER、EMS-4098自动分类机(PACKAGE DIP HANDLE)及EG1034X-6 PROBER-STATION，自行测试WAFER及 PACKAGE IC、降低TESTING之COST，提高产品竞争能力。
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1988
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自美购入VAX-VS3500 WORK-STATION、CAE WORKVIEW100、SILOS软体、CAD SYMBAD LAYOUT软体、CALCOMP绘图机、提升CAE、CAD设计能力。
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1987
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第一个自行设计案开发成功，由此IC之利润负担管销费用，本年度即有盈余产生。
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