歷年紀事
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2018
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0.18um MTP process Touch Pad MCU 系列產品投產成功。
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2017
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微孔型超音波驅動IC 開發完成，可應用於加濕器或霧化器，並具備霧化片自動掃頻及霧化片空燒保護等功能。
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2014
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16 key Touch Pad MCU 可抗電源紋波加強安規特性，並提升觸控靈敏度及穩定度。
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2013
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加強抗干擾、防潑水特性的電容式觸摸偵測 MCU IC 開發完成，可廣泛應用於小家電等產品。
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低功耗人體紅外線感應專用放大晶片開發完成，採用獨有的動態視窗偵測專利技術，週邊零件少，可應用於各種需要進行人體紅外線感應類的產品。
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2012
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全系列 (1/2/4/8/16通道) 省電型電容式觸摸偵測IC開發完成，客戶可依應用選擇最適合之IC。
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2011
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通用型高亮度 LED 驅動器 IC 開發完成，適用於高壓交/直流12V~550V輸入的應用，並有開路、短路、過壓、和過溫保護機制提供安全使用環境，利用PWM或Linear 電壓來控制LED亮度，在簡單靈活的週邊零件使用下可達到最高85%以上之效率。
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被動電子防盜扣專用 IC 開發完成，超低的省電設計讓鈕扣電池也有三年以上的使用壽命，簡潔的應用零件讓防盜扣可輕薄短小，提供多達四重防盜報警功能。
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12月資本額變更登記為肆億肆仟貳佰萬元。
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2010
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省電型且內建 LDO 穩壓之電容式觸摸偵測 IC 開發完成，極低耗電之特性適用於使用電池之電子產品。
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8 通道多功能電容式觸摸偵測 IC 開發完成，整合PWM LED控制線路，並提供16KHz到4MHz觸摸偵測頻率，讓應用領域更加寬廣。此外內部可選擇2種LDO電壓來提供觸摸電路工作，不但能抑制外部干擾，再加上新型專利的參考電容觸摸偵測來抑制各種環境變化和干擾，使觸摸偵測更加準確可靠。
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三種不同應用的 LED driver IC 系列開發完成，包含5V驅動電壓，10段x 7位 ~ 13段x 4位顯示模式，適合50mA以下多點LED driver IC；最大17V驅動電源，恒流5~90mA之16 通道 LED driver IC；以及最大33V驅動電源，最多1A恒流 輸出 LED driver IC。
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2009
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內部使用 LDO 穩壓，能抑制外部干擾，使得觸摸偵測更加安全可靠，使用在小家電產品更能提高附加價值，另外提供I2C介面讓外部操控更得心應手，能即時得到最佳的反應速度。
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多功能紅外線控制 IC 系列開發完成，客戶只要填寫簡易表格就能產生所須要的發射訊號，多種母體能滿足更多種類的發射訊號，整合大功率發射元件和振盪元件，節省外部零件和縮小PCB板，使得小型化和薄型化紅外線控制器得以實現。
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2008
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可補償PCB布線雜散電容的特性，使得偵測更精準，並且讓睡眠模式更省電。
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整合顯示記憶體的16位元專用控制器開發完成，提供更低工作電壓和省電的應用功能。
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12月資本額變更登記為肆億伍仟貳佰萬元。
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2007
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16位元專用控制器之八合一晶片開發成功。
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9月資本額變更登記為肆億伍仟伍佰萬元。
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2006
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轉小尺寸 TFT LCD 顯示之控制 IC 系列開發成功。
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9月庫藏股註銷辦理減資變更登記完成，資本額為肆億肆仟柒佰萬元。
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2005
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完成DC 2v～300v 的充電IC。
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8月資本額變更登記為肆億柒仟參佰萬元。
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2004
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0.5u OTP MCU系列產品投產成功。
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8月資本額變更登記為肆億參仟玖佰萬元。
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2003
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MCU 發展工具技術成熟。
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建立 0.4u CELL LIBRARY IC 設計技術。
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9月資本額變更登記為肆億陸佰萬元。
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2002
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建立 8 BIT MCU 相關 IP 技術。
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9月資本額變更登記為參億陸仟玖佰萬元。
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2001
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6月獲遠見雜誌評選為2000年Info Tech 200強第31名。
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7月獲財政部頒發九十年度績優營業人。
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10月資本額增加至參億參仟柒佰萬元。
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2000
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10月獲證期會同意列為股票上櫃公司。
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10月盈餘轉增資陸仟柒佰陸拾捌萬柒仟伍佰元整，增資後實收資本額貳億伍仟柒佰陸拾捌萬柒仟伍佰元整。
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再擴充產能購入P8 AUTO-ALIGN WAFER PROBER STATION，可測8英吋WAFER，總共全自動晶片測試機有5台，可測試4英吋至8英吋晶片。
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1999
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現金增資肆仟萬元及盈餘轉增資參仟萬元，增資後實收資本額壹億玖仟萬元。
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1998
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經董事會決議，香港設立公司主要目的為產品銷售轉運中心，投資金額港幣陸拾萬元。
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現金增資肆仟伍佰萬元，合計資本額壹億貳仟萬元。
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1997
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可測8英吋WAFER，總共全自動晶片測試機台有4台，可測試4英吋至8英吋晶片。
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1995
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再購入TL-50 HI-PIN-COUNT QFP PACKAGE HANDLE，總共HI-PIN COUNT QFP PACKAGE測試HANDLE 2台、LOW-PIN-COUNT DIP PACKAGE測試HANDLE 5台、SOP PACKAGE HANDLE 1台。
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1994
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建立1.2u標準細胞元（CELL LIBRARY）IC設計技術。
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1993
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購入TL-50 HI-PIN-COUNT QFP PACKAGE HANDLE，增加產能。
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與 UMC 配合開發1.2u低壓（1.5V）PROCESS，並成功設計1.2u-1.5V SI-GATE 產品之溫測 IC。
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1992
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再擴充產能購入19S AUTO-ALIGN WAFER PROBER-STATION、5050 SOP PACKAGE HANDLE。
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再擴充CAE能力，購入SILOS WINDOWS VERSION軟體3套，及擴充CAD能力，購入DTK WORK-STATION及PRINCESS LAYOUT軟體。
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辦理盈餘轉增資伍仟萬元，合計資本額柒仟伍佰萬元。
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再度榮獲省府頒發納稅優良商人。
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1991
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再度擴充設備，購入VAX-VS3500 WORK-STATION 3部，以增加設計案件能力，並購入19S AUTO-ALIGN WAFER PROBER-STATION及3608M DIP PACKAGE HANDLE，以擴張生產能力。
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1990
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本年度並決策自行開發TESTER，以期能再降低生產成本。
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自日本購入19S全自動（AUTO-ALIGN）晶片測試機（WAFER PROBER -STATION），以提昇生產品質及效率。
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1989
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自美購入SENTRY-7 TESTER、EMS-4098自動分類機(PACKAGE DIP HANDLE)及EG1034X-6 PROBER-STATION，自行測試WAFER及 PACKAGE IC、降低TESTING之COST，提高產品競爭能力。
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1988
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自美購入VAX-VS3500 WORK-STATION、CAE WORKVIEW100、SILOS軟體、CAD SYMBAD LAYOUT軟體、CALCOMP繪圖機、提昇CAE、CAD設計能力。
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1987
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第一個自行設計案開發成功，由此IC之利潤負擔管銷費用，本年度即有盈餘產生。
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